Cum să eliminați și să reduceți eșecurile în tehnologia de montare a suprafeței

Testarea procesului de fabricație, manipularea și ansamblul circuitului imprimat (PCA) poate supune pachetul la o mulțime de stres mecanic care poate provoca eșec . Pe măsură ce pachetele de matrice de grilă devin mai mari, devine din ce în ce mai dificil să setați nivelurile de siguranță pentru acești pași .
For many years, packages have been characterized using a monotonic bending point test method, which is described in IPC/JEDEC-9702 Monotonic Flexural Characterization of Horizontal Interconnects on a Board. This test method describes the fracture strength of horizontal interconnects on a printed circuit board under bending loads. However, this test method does not Determinați tensiunea maximă admisibilă .
One of the challenges of the manufacturing process and assembly process, especially for lead-free PCAs, is that the stress on the solder joint cannot be measured directly. The most widely used metric to describe the risk of an interconnect component is the tension on the printed circuit board adjacent to the component, which is described in IPC/JEDEC-9704 Strain Testing Guide for Printed Wiring Plăci .
Several years ago, Intel recognized this problem and began to develop a different test strategy to reproduce the worst-case bending conditions that occur in the field. Other companies such as Hewlett-Packard also realized the benefits of other test methods and began to consider similar ideas as Intel. The method has gained interest as more chip manufacturers and customers realize the value of determining the strain limit to minimize mechanically induced failures during Fabricare, manipulare și testare .
Pe măsură ce utilizarea dispozitivelor fără plumb s-a extins, interesul utilizatorului a crescut și el; Mulți utilizatori se confruntă cu probleme de calitate .
Pe măsură ce interesul a crescut, IPC a considerat nevoia de a ajuta alte companii să dezvolte metode de testare care să se asigure că BGA -urile nu sunt deteriorate în timpul fabricării și testării . Această lucrare a fost finalizată de IPC 6-10 d SMT Metode de testare a testului de testare a atașamentului de atașare și Jedec JC -14.1}}}}} Ambalat Device Respos Responsabil
Metoda de testare specifică opt puncte de contact aranjate într -un tablou circular . PCA cu un BGA montat în centrul plăcii de circuit imprimat este montat cu componenta orientată în jos pe pinii de asistență, iar sarcina aplicată pe spatele componentei BGA în funcție IPC/JEDEC -9704.
PCA este îndoit de nivelurile de tensiune relevante, iar amploarea daunelor cauzate de flexarea la aceste niveluri de tensiune este determinată de analiza eșecului . Nivelul de tensiune la care nu are loc daune este determinat de o abordare iterativă și este limita de tensiune .